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制程能力
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制程能力

出处:www.qgchsmrt.com   分类:半导体封装测试   发布:2015-05-05   阅读:(1645)
摘要:铜线键合技术采用铜线代替金线进行焊接,与金线相比具有低成本、信号传递速 度、功率传输能力性。金誉铜线工艺技术处于行业领先地位。

 

  制程能力(Production Capability)


  工序(PROCESS)     指标(CAPABILITY)
  上芯(DIE BONO)    最小芯片尺寸(Min.Die Size):0.25mm×0.25mm
  最大芯片尺寸:对应边长度小于基岛边长度3mil-10mil
  MCM Z向堆叠层数:5层
  MCMX-Y向芯片数量:在塑封体包封能力及打线范围内任意分布
  金线最小接垫尺寸(Min.BPO for Gold W/B):38μm×38μm
  压 焊(WIRE BONO)     金线最小接垫距离(Min.BPP for Gold W/B):46μm
  铜线最小接垫尺寸(Min.BPO for Gold W/B):40μm×40μm
  铜线最小接垫距离(Min.BPP for Gold W/B):50μm
  线径(WIRE SIZE)        18μm-50μm
  线长(WIRE LENGTH)   0.5mm-6.0mm

 

 

 

  领先的铜线键和技术


  铜线键合技术采用铜线代替金线进行焊接,与金线相比具有低成本、信号传递速
  度、功率传输能力性。金誉铜线工艺技术处于行业领先地位。

 

 


  Leading Copper Wire-Bonding Technology


  Leading copper wire-bonding technology is to use copper wire to take
  place of gold wire in  packaging . comparing with gold wire.the copper
  wire has advantages of lower  cost. higher signal transmission speed
  and better transmission... etc.  JINYU is in leading position in Cu
  wire-bonding technology.

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